Aprende a hacerlo, Placas circuito impreso a la plancha

Existen muchas formas de realizar placas de circuito impreso caseras para poder hacer vuestros programas de una forma profesional y darles una mejor aspecto y durabilidalad, pero las diferencias en los diferentes métodos suelen ser bastante grandes, en diferentes apariencias como dispositivos necesarias, pasos a seguir o precio final del conjunto de dispositivos y elementos. Uno de los métodos más sencillos, baratos y veloces en mi opinión, es el método de la plancha. (Sí, la de planchar la ropa) Este método es un método doméstico muy eficaz para realizar placas de circuito impreso, pero como todo en esta vida, tiene determinadas desventajas y complicaciones. Veamos tras el salto la lista de materiales que necesitamos para hacer placas con la plancha paso a paso y las ventajas y desventajas que tiene este método: Ver como hacer las placas con la plancha Los materiales y dispositivos necesarios para realizar PCB con el método de la plancha son: -  Placa de cobre virgen (Puede ser simple o doble cara) -  Plancha de ropa (Preferiblemente > 2200 Watios) -  Papel fino satinado (Estilo folleto de supermercado) -  Folio general -  Impresora LÁSER Bien, veamos paso a paso como usarlos para crear una PCB a simple cara: Para empezar, una vez diseñado el fotolito de la placa, imprimiremos en blanco y negro con la impresora láser sobre el papel satinado fino  del estilo de los folletos del supermercado, que cuánto más fino sea mejor, sin importar las inscripciones que haya en el papel siempre y cuando sea satinado, es decir, que tenga brillo. Sin escatimar en gasto de tóner, aconsejo hacer el plano de masa a la placa ya que aumentará las probabilidades de que la placa salga correctamente al tener más superficie de tóner que se adhiera al cobre. Paso 1: Fotolito impreso en papel de folleto Sin plano de masa (No recomendado) Una vez impreso el fotolito en el papel satinado, lo recortaremos y  procederemos a limpiar correctamente la placa y a pre-calentarla, situando la plancha arriba de ésta directamente y manteniéndola mientras unos segundos (30/45 apróx.), hasta que la placa queme, y no seamos capaces de agarrarla con los dedos sin quemarnos. Además veremos como el cobre varía un escaso su color por un tono algo más oscuro. No mantener demasiado tiempo la plancha sobre la placa de cobre directamente porque se levantará el cobre del propio calor y la placa se volverá inservible. Paso 2: Limpieza de la placa de cobre Pre-calentada la placa, retiramos la plancha y procedemos a ubicar el papel impreso con el fotolito con la tinta de rostro al cobre, de manera cuidadosa de modo que quede lo más estirado posible, ya que al estar cálido el cobre, el papel tenderá a pegarse y adherirse al cobre mediante la acción del calor y el tóner. Hecho esto, colocaremos un folio blanco cobre la placa+fotolito, y plancharemos despacio hasta contemplar que toda la superficie del papel está pegada al cobre de un modo uniforme sin burbujas ni rugosidades. Procedemos al planchado moviendo la plancha para asegurar la distribución de calor y presión en toda la superficie de la placa, mientras unos minutos, en mi caso, con la plancha al máximo de calor, 3/4 minutos son suficientes. El tiempo de planchado dependerá de varios factores, entre ellos está la potencia de la plancha, el papel utilizado y el tóner, aconsejo hacer pruebas antes de hacer una placa, para decidir los tiempos y conseguir los mejores resultados. Se puede decir que este método se cimienta en el sistema ensayo-error, hasta dar con los tiempos exactos.  Una vez terminado el tiempo de planchado, si observamos la placa de cerca, debemos ver como se transparentan las pistas a través del papel, tal y como se ve en la imagen siguiente: Paso 3: Pistas transparentándose a través del papel El próximo paso, será introducir la placa tal y como está en agua fría, dejándola empaparse mientras un minuto y procediendo con cuidado a pasar el dedo lentamente sobre el papel mojado (dentro del agua) para asegurar la desintegración del papel Paso 4: Placa en agua, empapando el papel No es recomendable tirar del papel, ni intentar retirarlo a la fuerza ya que probablemente asimismo del papel, despeguemos las pistas y tendremos que iniciar el proceso nuevamente. Al cabo de unos minutos veremos como el papel se desintegra dejando el tóner pegado al cobre preparado para el agredido con ácido. Paso 4: (Final) Papel desintegrándose al pasar el dedo lentamente sobre él metido en agua Como se observa en la imagen anterior, el papel se desintegra escaso a escaso dejando una fina capa de papel sobre el tóner, que deberemos seguir retirando lentamente hasta visualizar el cobre limpio en las zonas donde NO haya pistas, es decir, las zonas que el ácido atacará posteriormente. Proceder al agredido con ácido. Y tendremos la placa lista para agujerear y soldar! Además de los artículos atacadores de PCB comerciales que se venden, podemos atacar la PCB con una combinación de artículos de limpieza que posiblemente todos tengamos en casa: Salfumán + Agua oxigenada. Recomiendo la lectura del próximo post para hacer las combinaciones correctamente:   Atacador Paso 5: PCB atacando con Agua Oxigenada + Salfumán El método de la plancha, tiene algúnas ventajas y algúnas desventajas, veamos cuales son: Ventajas: - Método barato, fácil y  rápido. - No necesita demasiado trabajo y con muy pocas dispositivos podemos realizar una buena PCB. - Una vez determinados los tiempos, se puede realizar una PCB en aproximadamente 10 minutos. - Se pueden realizar con placas de cobre virgen sin necesidad de ser fotosensibilizadas ni de utilizar ningún tipo de material especial. - Si el proceso antes del agredido con ácido sale mal, se puede limpiar el cobre con un cepillo de alambres y comenzar de nuevo, sin tener que desechar una placa porque haya salido mal, es decir, es un proceso ?reciclable?. Desventajas: - Solo se pueden hacer placas a simple cara. - Una de las desventajas principales de este sistema, es la necesidad de tener una impresora láser para poder imprimir el fotolito. Es significativo que sea una impresora de tipo LÁSER, no es válida una impresora de chorro de tinta usual ya que no se despegaría la tinta del papel para adherirla al cobre. - Si no se realizan los pasos correctamente en el tiempo necesario, es posible que el fotolito no se adhiera bien al cobre, y por tanto, el fotolito no servirá más y tendremos que imprimir uno nuevo. - Si el proceso se realiza con prisas, es posible que se terminen levantando muchas pistas a la hora de despegar el papel del cobre, por lo que es un proceso en el que requiere paciencia y suavidad. - Si nos pasamos de tiempo o temperatura en el planchado, aunque el tóner se adhiera al cobre debido a la acción del calor, las pistas se ensancharán llegando inclusive a tener el doble de dimensión del que deberían, por lo que en muchos casos habrá que hacer ?arreglos? en el tóner antes de proceder al agredido con ácido, por lo que no es un proceso ?perfecto?. - Es un proceso en el que el dimensión de la placa está algun por el dimensión de la plancha, es decir, placas chiquitas no mayores de 250 cm². Dicho esto, solo puedo agregar que a mi personalmente, con mucha suerte siempre me han salido las placas con el método de la plancha muy bien. Al comienzo puede ser desesperante pero una vez determinados los tiempos de calentado y planchado, salen muy buenas PCB. PCB Terminada: PCB terminada Un vídeo del proceso de una PCB pequeñita: Nota: El retratolito de la retrato Nº1 no se corresponde con el resto del proceso ni con el vídeo. Se elaboró un nuevo fotolito con plano de masa pero no se fotografió.